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GEL(ゲル)の代替『超低硬度ゴム』

以前もご紹介しましたがGEL(ゲル)と同等以上の性能を持った超低硬度ゴムがあります。今日はもう少し詳しくご紹介しましょう。

1.低分子シロキサン

超低硬度ゴム(EPDM)は一般のGEL(ゲル)で問題になる『低分子シロキサン』を全く発生しません。低分子シロキサンは電子部品の接点不良を起こす原因となるもので問題視されています。超低硬度ゴム(EPDM)はGEL(ゲル)と同等以上の性能を持ちながら低分子シロキサンを発生しません。

2.耐熱性と耐久性の両立

GEL(ゲル)は耐熱性150℃前後と比較的高温化でも使用可能ですが、高温化での耐久性はあまり良くありません。特に圧縮永久歪率は超低硬度ゴムが優れています。弊社の事例としてウレタン系ゲルから超低硬度ゴムへ変えたことによって耐久性が5倍!に伸びた例もあります。

3.価格

超低硬度ゴムは価格面もGEL(ゲル)と比較して優れています。弊社事例としては30%~100%!(半額!)のコストダウン事例があります。


このような大きな特徴を持った超低硬度ゴムですが残念ながらあまり認知度は高くありません。逆に今後はどんどん広がっていくゴム素材ともいえます。
ゴムパッキン|2009/04/03 Fri
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